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RoHS
RoHS指令豁免清单
撰稿：admin更新日期：2008-09-16
由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。但RoHS指令同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。最新一次豁免物质更新日期为2010年9月24日，完整豁免清单见下表：
| 编号 | 豁免 | 豁免时间 |
| 1 | 紧凑型荧光灯中的汞含量不超过： | |
| 1(a) | 普通照明用<30 W：5 mg | 至2011年12月31日；小于3.5 mg可再延至2012年12月31日，2.5 mg在2012年12月31日后仍可使用 |
| 1(b) | 普通照明用≥30 W且<50 W：5 mg | 至2011年12月31日；小于3.5 mg在2011年12月31日后仍可使用 |
| 1(c) | 普通照明用≥50 W且<150 W：5 mg | |
| 1(d) | 普通照明用≥150 W：15 mg | |
| 1(e) | 普通照明用，且为环状或方形，管直径≤17 mm | 直至2011年12月31日前无限制；7 mg可能能在2011年12月31日后使用 |
| 1(f) | 特殊用途：5 mg | |
| 2(a) | 普通照明用的双端线性荧光灯中的汞含量不超过： | |
| 2(a)(1) | 普通寿命的三基色荧光灯<9 mm (如T2): 5 mg | 直至2011年12月31日；4 mg可能在2011年12月31日 |
| 2(a)(2) | 普通寿命的三基色荧光灯≥ 9 mm 和≤17 mm (e.g. T5): 5 mg | 直至2011年12月31日；3 mg可能在2011年12月31日 |
| 2(a)(3) | 普通寿命的三基色荧光灯> 17 mm 和≤28 mm (e.g. T8) : 5 mg | 直至2011年12月31日；3.5 mg可能在2011年12月31日 |
| 2(a)(4) | 普通寿命的三基色荧光灯>28 mm(如T12) : 5 mg | 直至2011年12月31日；3.5 mg可能在2012年12月31日 |
| 2(a)(5) | 长寿命（≥25000 h）的三基色荧光灯：8 mg | 直至2011年12月31日；5 mg可能在2011年12月31日 |
| 2(b) | 其他荧光灯中的汞不超过（每灯管）： | |
| 2(b)(1) | 线形磷酸盐灯>28 mm(如T10和T12) : 10 mg | 直至2012年4月13日 |
| 2(b)(2) | 非线形磷酸盐灯（所有尺寸）：15 mg | 直至2016年4月13日 |
| 2(b)(3) | 非线形三基色灯，管直径>17 mm(如T9) | 2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 2(b)(4) | 其他普通照明用灯及特殊用灯（如感应灯） | 2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后使用 |
| 3 | 特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯（CCFL和EEFL）中的汞不超过： | |
| 3(a) | 短（≤500 mm） | 2011年12月31日前不受限制，3.5 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 3(b) | 中等长度（>500 mm且≤1500 mm） | 2011年12月31日前不受限制，5 mg可能在2011年12月31日后使用 |
| 3(c) | 长（>1500 mm） | 2011年12月31日前不受限制，13 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(a) | 其他低压放电灯的汞 | 2011年12月31日前不受限制，15 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(b) | 普通照明用高压钠（蒸汽）灯（改进的显色指数Ra>60）的汞 | |
| 4(b)-I | P≤155 W | 2011年12月31日前不受限制，30 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(b)-II | 155 W<P≤405 W | 2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(b)-III | P>405 W | 2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(c) | 其他普通照明用高压钠（蒸汽）灯的汞 | |
| 4(c)-I | P≤155 W | 2011年12月31日前不受限制，25 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(c)-II | 155 W<P≤405 W | 2011年12月31日前不受限制，30 mg可能在2011年12月31日后使用 |
| 4(c)-III | P>405 W | 2011年12月31日前不受限制，40 mg可能在2011年12月31日后仍可使用 |
| 4(d) | 高压汞（蒸汽）灯（HPMV）的汞 | 直至2015年4月13日 |
| 4(e) | 金属卤化灯（MH）的汞 | |
| 4(f) | 本附件未提及的特殊用途的放电灯中的汞 | |
| 5(a) | 阴极射线管玻璃中的铅 | |
| 5(b) | 荧光管玻璃的铅含量不得超过其重量的0.2% | |
| 6(a) | 加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量不应该超过0.35% | |
| 6(b) | 铝合金中铅含量不应该超过0.4% | |
| 6(c) | 铜合金中的铅含量不应该超过4% | |
| 7(a) | 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的） | |
| 7(b) | 通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅 | |
| 7(c)-I | 含有铅的玻璃或陶瓷的电气和电子元件，介质陶瓷电容器除外。如：高压设备，或玻璃或陶瓷基复合材料 | |
| 7(c)-II | 额定电压为125 V AC或250 V DC及更高的介质陶瓷电容器中的铅 | |
| 7(c)-III | 额定电压小于125 V AC或250 V DC的介质陶瓷电容器中的铅 | 豁免至2013年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2013年1月1前投放市场）的部件 |
| 8(a) | 热镕断体中的镉及镉化合物 | 豁免至2012年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2012年1月1前投放市场）的部件 |
| 8(b) | 电气连接的触点中的镉及化合物 | |
| 9 | 在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中超过了0.75%（重量百分比） | |
| 9(b) | 用于加热、通风、空调和制冷（HVACR）的冰箱零部件的轴承外壳及其轴衬中铅的使用 | |
| 11(a) | C-顺应针连接器系统中使用的铅 | 可能单独作为电子电气产品（在2010年9月24日前投放市场）的部件 |
| 11(b) | 除C-顺应针连接器系统外使用的铅 | 豁免至2013年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2013年1月1前投放市场）的部件 |
| 12 | 用于C－环型导热模块的表面涂层中的铅 | 可能单独作为电子电气产品（在2010年9月24日前投放市场）的部件 |
| 13(a) | 光学仪器中使用的白玻璃中的铅 | |
| 13(b) | 在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉 | |
| 14 | 用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80%～85%的、含两种以上元素的焊料中的铅 | 豁免至2011年1月1日，在该日期之后可能单独作为电子电气产品（在2011年1月1前投放市场）的部件 |
| 15 | 用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅 | |
| 16 | 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅 | 至2013年9月1日 |
| 17 | 用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作辐射剂的卤化铅 | |
| 18(a) | 当放电灯被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS（(Sr，Ba)2MgSi2O7:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅 | 至2011年1月1日 |
| 18(b) | 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯（sun tanning lamps），比如含有BSP（BaSi2O5:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅 | |
| 19 | 作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯（ESL）中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅 | 至2011年6月1日 |
| 20 | 液晶显示器（LCDs）的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化铅 | 至2011年6月1日 |
| 21 | 用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉 | |
| 23 | 小螺距零部件表面抛光中的铅，螺距不超过0.65mm | 可能单独作为电子电气产品（在2011年9月24前投放市场）的部件 |
| 24 | 通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅 | |
| 25 | 表面传导式电子发射显示器（SED）的构件，特别是熔接密封和环状玻璃，所用的氧化铅 | |
| 26 | 蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅 | 至2011年6月1日 |
| 27 | 在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金 | 至2010年9月24日 |
| 29 | 理事会指令69/493/EEC附录I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅 | |
| 30 | 直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器/机械焊点 | |
| 31 | 无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊接材料的铅 | |
| 32 | 用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅 | |
| 33 | 电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅 | |
| 34 | 金属陶瓷质的微调电位计中的铅 | |
| 36 | 直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器 | 至2010年7月1日止 |
| 37 | 以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅 | |
| 38 | 用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉 | |
| 39 | 用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族LEDs内所含的镉（每平方毫米发光区域的镉小于10微克） | 至2014年7月1日 |
