2024年3月28日，英国政府发布资讯，今天宣布投资 1660 万英镑，为半导体研究人员和企业提供新设备，帮助他们测试和制造用于电动汽车和制造设备等高能耗机器的芯片。
其中 1400 万英镑的资金主要用于 "电力电子 "中使用的半导体，"电力电子 "是指芯片转换和控制高能耗机器（包括电动汽车和制造设备）中的电力。
这些新工具主要位于纽卡斯尔和斯特拉思克莱德，将帮助各种规模的研究人员和企业测试电力电子领域新创新技术的应用，并改进其半导体 "封装 "工艺。这包括在硅晶圆上添加复杂的外壳，使其能够与设计用于处理信息的设备互动。
这项投资是通过英国创新署（Innovate UK）进行的，是英国半导体战略（Semiconductor Strategy）的一部分，该战略将封装和测试芯片的新方法确定为推动半导体性能提升的关键领域。
先进封装方面的创新将有助于降低半导体运行所需的功耗，提高其在数据中心和游戏等高要求应用中的性能，同时确保芯片在制造等高温环境中能够更有效地降温。
技术部长萨吉布-巴蒂（Saqib Bhatti）说：
半导体封装方式的创新有可能改变整个行业，极大地改进消费设备，同时推动长期经济增长。
这项对开放存取技术的投资将确保英国研究人员拥有将半导体科学迅速转化为商业现实所需的工具，同时使能源密集型行业更具可持续性。
开放存取工具将涵盖设计和测试这些半导体所涉及的一系列过程，包括将硅片 "切片 "成更小的芯片，以及将复杂的材料粘合在一起制成芯片。
资金还将用于帮助制造商改进用于实现装配过程自动化的技术，以及帮助建造和测试 "驱动器"，"驱动器 "在电动汽车、制造设备等将能量转化为运动的过程中起着关键作用。
英国创新署净零执行董事迈克-比德尔（Mike Biddle）说：
英国创新署对电力电子、机械和驱动器供应链的投资表明了这些技术对英国经济和全球零排放竞赛的重要性。
看到在半导体封装以及电动机械验证和制造方面的广泛活动令人兴奋。这项投资的大部分在战略上与国家半导体战略保持一致，有助于增强英国的高价值后晶圆能力。
这笔资金将建立在通过 "推动电气革命工业中心"（DER-IC）向全英国研究人员和企业开放的现有机械网络基础上，该网络最初于2019年获得3300万英镑的资金支持。
DER-IC 此前已与迈凯轮应用公司（McLaren Applied）等公司合作，测试和开发制造 "电力传动系统 "的新方法，这种电力电子技术将被生产汽车和飞机的公司用于更快地向市场推出创新型、更高效的电动产品。
DER-IC 执行主席马特-博伊尔（Matt Boyle OBE）教授说：
这笔资金将使我们能够帮助企业进一步投资于电力电子、机械和驱动（PEMD）制造技术。
自挑战赛开始以来，企业已经在这些电气化制造技术方面投入了大量资金。这些新增设备将被部署到工业界表示将发展英国 PEMD 供应链的领域、能力和部门。
西南部和威尔士 DER-IC 中心负责人兼 CSA Catapult 业务开发经理保罗-贾维（Paul Jarvie）说：
这笔新资金将帮助我们进一步改善为PEMD行业提供的服务，开发创新型新技术，推动我们实现 "净零 "目标。
新的资金将帮助英国封装公司应对扩大规模的挑战并降低风险，使半导体在电动汽车、可再生能源、制造业和数据中心等应用领域充分发挥潜力。
关于英国创新署
英国创新署激励、参与和投资企业开发改变生活的创新技术，以创造更美好的未来。英国创新署为各行业提供专业知识、设施和资金，帮助测试、展示和发展创意，推动英国的生产力和经济增长。创新英国 "的网络和创新者社区能够发挥创意的潜力，加快企业发展。
